东莞某半导体技术集成ic生产制作厂，晶圆制作具体步骤中产生了含硅、氟的特殊性化工废水清理工艺，设计的概念补救数量1200吨/日。化工废水清理工艺材质繁多，带有纳米技术级硅颗粒肥料及氢氧化钠，传统化补救步骤根本无法标准。 废水处理方法的成分及主要来源 包括环境破坏物 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自加工过程 ：晶圆刻蚀化工工业废水（45%）、CMP化学反应自动化的设备打磨抛光化工工业废水（40%）、的设备冲泡水（15%） 清理工艺程序程序 创新性通过"物理沉定+特殊膜分离处理"技術风格： 钙盐析出 ：污泥脱水氯化钙清掉氟阴阳离子（转为CaF2发展） 斜板沉淀池想法 ：复合材料斜管沉淀池剂保证胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜虚报冒领微细颗粒肥料 反固化设计 ：脱盐率>98%，出售率75% 汽化晶体 ：浓水段保证 氟化物零释放 结果是效率 氟化物浓度值：<8mg/L（小于国家6级标准规定10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水市场造纸废水处理率：70%使用在水封闭式冷却塔保湿 危废处理回收利用：蒸发掉沉渣量较传统与现代技术降低60%